半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向行業(yè)分工模式利于專業(yè)化公司
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始從IDM模式向?qū)I(yè)化分工方向發(fā)展，分工細(xì)化模式使成本更節(jié)約，資源更專注，降低進(jìn)入行業(yè)的投資門檻。分工細(xì)化模式已經(jīng)成為發(fā)展趨勢，其市場份額不斷擴(kuò)張，增速較全行業(yè)高出約20%。亞太地區(qū)市場成長顯著，目前已經(jīng)占據(jù)市場50%以上，具有重大影響力。各環(huán)節(jié)行業(yè)發(fā)展各具特征，設(shè)計(jì)端競爭壁壘因產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分得以降低。制造端技術(shù)及資金壁壘越來越高。封裝測試端先進(jìn)技術(shù)成為主要競爭優(yōu)勢。
行業(yè)供求關(guān)系改善，迎來景氣上行周期
半導(dǎo)體的行業(yè)規(guī)模約為3000億美元，其中亞太地區(qū)(除日本)的行業(yè)收入規(guī)模占全球50%以上。半導(dǎo)體行業(yè)具有4-5年周期屬性，具有與宏觀經(jīng)濟(jì)同步的特征。隨著全球經(jīng)濟(jì)的增速回升，行業(yè)需求向上的趨勢不變。北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(BB值)被用于描述半導(dǎo)體行業(yè)景氣度，顯示行業(yè)開始企穩(wěn)。
經(jīng)歷了2011-2013年的消化產(chǎn)能階段，過剩產(chǎn)能消化殆盡，需求成長帶來行業(yè)進(jìn)入景氣上行周期。
